AGX ORIN 64GB, HDMI, 1 x GbE, 1 x 10GbE, -25°C ~ 70°C

SKU:
AIE-KX23-1-A1
Fabrikant:
aetina
  • type de processeur : NVIDIA Jetson
  • Mémoire maximale : 64GB
  • température de fonctionnement : -25°C/+70°C
CE/FCC Class A
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Détails
Spécifications
Téléchargements
● 8 x AI performance enables AI inference with low latency
The NVIDIA Jetson AGX Orin modules offer up to 275 TOPS, 8 times more than NVIDIA Jetson AGX Xavier™ 32GB module. Built in 2048 NVIDIA CUDA cores and 64 Tensor Cores, NVIDIA Jetson AGX Orin 64GB module enables server-class AI inference at the edge with low latency.

● Comprehensive M.2 expansion and 1x10GbE LAN port
AIE-KX13/23 is a system with high expansion ability, built in 1x M.2 B-Key for LTE/5G, 1x M.2 M-Key for storage and 1x M.2 E-Key for Wifi/Bluetooth/GPS. For network, on-board 1x10GbE port offers data speeds up to 10 billion bits per second, 10 times faster than traditional GbE standard.

● Wide input power and operating temperature for various embedded applications
To meet various embedded applications, especially challenging environments in smart factory, smart city, and smart transportation, AIE-KX13/23 supports operating temperature ranging from -25°C to 70°C and wide input power from 9 to 36VDC.
Spécifications
  • processeur
    type de processeurNVIDIA Jetson
    Nb. de cœurs12
  • Mémoire
    Type de mémoireLPDDR5
  • Carte vidéo
    Les liensHDMI
    1 x HDMI 2.0 Type A
    Chipset2048-core NVIDIA Ampere GPU with 64 Tensor Cores
  • Caractéristiques principales
    caractéristiquesAI Performance
  • Expansion
    slots d'extensionM.2
    1 x M.2 B-Key 3042/3052 (LTE/4G/5G, USB 3.2/USB 2.0)
    1 x M.2 E-Key 2230 (Wifi/BT, PCIe/USB 2.0)
  • Ports et interfaces
    Interface LAN2
    USB 2.0 les ports1
    Ports USB 3.x4
    Externe I/OLan
    1 x RJ-45 GbE port
    1 x RJ-45 10GbE port

    I/O Interfaces
    2 x I2C, 1 x SPI, 5 x GPIO 1 x RS-232, 1 x RS-422 / RS-485 2 x CAN 2.0b w/ isolation

    USB
    2 x USB 3.2 Gen1 Type A
    1 x USB 2.0 (DB-15)
    1 x OTG Type-C
    1 x USB 3.2 Type-C Gen 2

  • Capacité de stockage
    interface de stockageeMMC
    1 x 64GB eMMC 5.1

    M.2
    1 x M.2 M-Key 2280 (support NVMe, PCIe x2 Gen4)

    SD Card
    1 x microSIM Card Slot
  • Spécifications mécaniques
    Dimensions210 x 124.7 x 79 mm
    MontageWall Mount / Din Rail (Optional)
  • Caractéristiques du produit
    Le poids1969g
  • Spécifications électriques
    plage d'entréeDC-IN 9 to 36 VDC / 4-Pin DC Jack Power Connector
    Power consumptionIdle: 9.9 W, Full Loading: 75.25 W
  • Spécification environnementale
    température de stockage25°C /+70°C
    température de fonctionnement-25°C/+70°C
    humidité relative95% @ 40°C (104°F) (non-condensing)
  • Certificats
    normesVibration
    1 Grms, IEC 60068-2-64, random, 5 ~ 500 Hz, 1 hr/axis

    Shock
    10 G, IEC 60068-2-27, half sine, 11 ms duration
    certificatsCE/FCC Class A
  • Support logiciel
    système opérateurUbuntu 20.04
  • Données GENERALES
    Fabricantaetina
    ApplicationAutomation, Datacenter , IoT, In-vehicle

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