TGU173-IE-1145GRE, 1 DP++, 1 HDMI, 3 LAN, 9~36V DC, -20~70°C

SKU:
770-TGU1731-100G
Fabrikant:
DFI
  • Prozessor-Typ : Intel Core
  • Max. Speicher : 64GB
  • Typ SBC : Mini ITX
  • Betriebstemperatur : -20°C/+70°C
TGU173-IE-1145GRE, 1 DP++, 1 HDMI, 3 LAN, 9~36V DC, -20~70°C
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  • Prozessor
    Prozessor-TypIntel Core
    Prozessor-SerieTiger Lake
    Taktfrequenz1.5GHz
    Anzahl Cores4
    TDP15W
  • Arbeitsspeicher
    SpeichertypDDR4
    Speichersteckplätze2
    Max. Speicher64GB
  • Video
    AnschlüsseDisplayPort
    1x DP++: resolution up to 3840x2160 @ 60Hz
    1x eDP: resolution up to 3840x2160 @ 60Hz

    HDMI
    1x HDMI: resolution up to 3840x2160 @ 60Hz
    ChipsatzIntel® Iris® Xe Graphics for i7/i5 Processors
  • Wesentliche Merkmale
    Hauptmerkmale● 11th Gen Intel® Core™ Processor
    ● DDR4 3200MHz SODIMM up to 64GB
    ● Quad independent displays: 1 LVDS, 1 eDP, 1 DP++, 1 HDMI, 1 USB Type C Supports up to 4K/2K resolution
    ● Multiple expansion: 1 PCIe x4, 1 M.2 M Key, 1 M.2 B key (SATA/PCIe), 1 M.2 E key (USB), 1 Nano-SIM Socket
    ● Storage: 2 SATA 3.0
    ● Rich I/O: 1 Intel 2.5GLAN, 2 Intel GbE, 4 COM, 4 USB 3.1 Gen2, 1 USB Type-C, 4 USB 2.0 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q3' 35 (Based on Intel IOTG Roadmap)
  • Erweiterungsmöglichkeiten
    ErweiterungssteckplätzePCIe
    1x PCIe x4 (PCIe Gen 3 x4)

    M.2
    1x M.2 2242/3042/3052 B Key (PCIe Gen3 x1/SATA/USB 3.1 Gen1) (Support 4G/5G and storage module) (Opt.: PCIe Gen3 x2)
    1x M.2 2230 E Key (USB2.0) (Support Intel® CNVi module only and Intel® vPro)
    1x Nano-SIM Socket (Connect to M.2 Key B for 4G/5G module)
  • Ports & Schnittstellen
    LAN-Anschlüsse3
    Serielle Schnittstellen4
    USB 2.0-Anschlüsse4
    USB 3.x-Anschlüsse4
    Audio-Interface1 x Front Audio (2.0mm pitch)
    Externe I/OUSB
    4x USB 3.1 Gen2 (Type-A)

    LAN
    2x GbE
    1x 2.5GbE
    Interne I/OUSB
    4x USB 2.0 (2.0mm pitch)

    Serial
    2 x RS-232/422/485 (2.0mm pitch)
    2 x RS-232 (2.0mm pitch) (RS-232 w/ power)

    Display
    1 x LVDS

    DIO
    1 x 8-bit DIO
    1 x DIO Power
  • Speicher
    RAID0, 1
    SpeicherschnittstelleM.2
    1x M.2 2242/2280 M Key (PCIe Gen4 x4) (Support NVMe and Intel® Optane memory) (Support DFI proprietary expansion module)

    SATA
    2x SATA 3.0 (up to 6Gb/s) (RAID 0/1)
    2x SATA Power
  • Mechanische Spezifikation
    Typ SBCMini ITX
    AbmessungenMini-ITX Form Factor 170mm (6.7") x 170mm (6.7")
  • Elektrische Spezifikation
    EingangsbereichWide Range 9V~36VDC
  • Umgebungsbedingungen
    Lagertemperatur-40°C/+85°C
    Betriebstemperatur-20°C/+70°C
    Relative Luftfeuchtigkeit5% to 90% RH
  • Zertifizierung
    ZertifikateCE, FCC, RoHS, UKCA
  • Allgemeine Daten
    HerstellerDFI
    AnwendungAutomatisierung, IoT
    Gewährleistung24 Monate

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